パッケージ紹介

パッケージ
タイプ
パッケージ
名称
ピン数ボディサイズ(mm)ピンピッチ
(mm)
EDA
SOPSOP-883.904.891.731.27
SOP-14145.5010.062.201.27
SOP-16165.5010.062.201.27
SOP-20205.5012.602.201.27
SOP-262611.431.92.152.0
SOP-28288.4018.002.501.27
TSSOPSOP-884.403.001.100.50
SOP-14144.405.001.100.65
SOP-16164.405.001.100.65
SOP-20204.406.501.100.65
SOP-24244.407.801.100.65
SOP-48486.1012.501.200.50
LQFPLQFP0707-48487.007.001.700.50
SOP
TSSOP
LQFP
パッケージ
タイプ
封止仕様パッケージ
名称
ピン数ボディサイズ(mm)ピンピッチ
(mm)
EDA
SON MAP仕様SON02502082.502.000.500.50
SON02502582.502.500.500.50
SON0300303.003.000.500.50
SON0350353.503.500.500.50
SON0400404.004.000.500.50
SON0450454.504.500.500.50
SON05005085.005.000.500.80
QFN MAP仕様QFN0250202.502.000.650.50
QFN0250252.502.500.650.50
QFN0300303.003.000.650.50
QFN0350353.503.500.650.50
QFN040040204.004.000.650.50
QFN0450454.50 4.50 0.650.50
QFN0500505.005.000.650.50
個別仕様QFN0404204.004.000.950.50

※ MAP仕様により各サイズ(小型化)への対応が可能です
※ SON,QFNのExposed Padサイズについてフレキシブルな対応が可能です

SON(MAP仕様)
QFN(MAP仕様)
ウェッタブルフランク構造
QFN(個別仕様)
パッケージ
タイプ
パッケージ
名称
ボール数ボディサイズ(mm)ボールピッチ
(mm)
ED
BGA BGA031036423.103.600.40
BGA050050575.005.000.50
BGA050050645.005.000.50
BGA050050415.005.000.65
BGA060060856.006.000.50
BGA0700702127.007.000.40
BGA0700701137.007.000.50
BGA070070807.007.000.65
BGA0800801768.008.000.50
BGA08008096 8.008.000.65
BGA0900909.009.000.50
BGA101012110.0010.000.50

※ BGA小型タイプの対応も可能です
(サイズE/D寸法=3.0mm等)

BGA
BGA
パッケージ
タイプ
パッケージ
名称
ピン数ボディサイズ(mm)ピンピッチ
(mm)
EDA
DIPDIP262611.431.92.152.0
DIP26

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事業紹介

当社は超精密加工技術を中核に、半導体事業・樹脂成型事業・装置事業・自動車部品事業の4事業を展開しています。
それぞれ独立した運営をする一方、互いの技術を融合させた新製品開発や、高効率生産ラインを自社独自技術で構築できることを強みとしています。